[서울=글로벌뉴스통신]인텔이 차세대 인텔 아톰 프로세서인 인텔® 아톰™ 프로세서 E3900 시리즈(Intel® Atom™ processor E3900 series)를 10월26일(수)새롭게 출시했다.
인텔 아톰 프로세서 E3900 시리즈는 IoT 비즈니스 분야에 증가하고 있는 복잡성과 빠른 개발 환경을 지원하도록 설계됐다. 뿐만 아니라 산업, 자동차, 영상, 제조 및 소매 등의 분야를 위해 에지(edge) 단의 뛰어난 성능 및 기능들을 제공한다. 또한 인텔은 자동차 애플리케이션을 위한 새로운 인텔® 아톰™ 프로세서 A3900 시리즈(Intel® Atom™ processor A3900 series) 도 함께 공개했다. 본 제품은 차량 내 새로운 경험을 구현하기 위해 개발된 프로세서이다.
새로운 IoT 시장 분야 연결 기계들에 강력한 컴퓨팅 성능 제공
IoT 시장은 수 조 달러에 이르는 규모로 성장할 것으로 예상되고 있으며, 2020년까지 500억 대의 IoT 기기1들이 매년 총 44 제타바이트(44조 기가바이트)의 데이터를 생산하게 될 것이다2. 따라서 이러한 기기들이 지속적으로 원활하게 구동되기 위해서는 클라우드 상에서만 데이터 처리가 집중되지 않도록 디바이스와 네트워크 에지(edge) 단에서 훨씬 많은 프로세싱 작업이 이뤄져야 한다.
새로운 인텔 아톰 프로세서 E3900 시리즈는 다양한 산업 영역에서 IoT의 잠재력을 실현하기 위해 사용될 것이며, 일상 생활 및 업무 방식에 있어 새로운 변화를 주도할 것이다. 인텔 아톰 프로세서 E3900 시리즈의 향상된 주요 기능들은 다음과 같다.
Ÿ뛰어난 CPU 성능, 고속 GFX 카드 및 미디어 기능, 이미지 프로세싱 및 인텔® TCC기술(Intel® Time Coordinated Computing Technology) 제공하며,소형 폼팩터 상에서 한층 향상된 보안, 결정기능, 이미지 및 비디오 프로세싱 성능 구현하고,-45~85°C의 확장된 내구 온도 상에서 더욱 많은 센서 및 업무 처리 지원하며,다양한 애플리케이션 상에서 디바이스 시스템의 지연시간(latency)을 줄여준다.
저전력 소형 패키지 상에서 향상된 CPU 성능 – 인텔 아톰 프로세서 E3900 시리즈는 보다 높은 메모리 속도 및 대역폭 구현을 위해 IoT 운영 에지 단에서 전 세대 제품3 대비 1.7배 높은 컴퓨팅 성능을 제공한다. 소형 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 패키지 및 14나노미터 실리콘 기술 기반으로 개발되어 확장된 성능, 공간 및 전력소비량을 필요로 하는 광범위한 IoT 애플리케이션에 최적화 돼있다.
인텔 아톰 프로세서 E3900 시리즈는 유연성이 뛰어난 패키지상의 강력한 그래픽 및 미디어 기능들로 풍부한 미디어 애플리케이션 시스템 개발자들에게 새로운 기회를 열어준다. 인텔 아톰 프로세서 E3900 시리즈에 새롭게 탑재된 그래픽 엔진은 이전 세대 제품 대비 3D 그래픽 성능을 2.9배 향상4시켰으며, 뛰어난 비디오 기능들을 제공한다. 또한 놀라운 컬러 프로세싱 및 멀티 프레임 기술로 한층 향상된 이미지 프로세싱을 지원한다
인텔 TCC 기술 – 인텔 TCC 기술은 연결 디바이스와 주변 장치 및 네트워크와의 동기화를 통해 결정기능을 제공한다. 또한 네트워크에서 100만분의 1초 단위의 정확성을 구현함으로써, 자동기계장치 제조와 같은 애플리케이션 상에서 발생할 수 있는 지연속도 문제를 해결해준다.
인텔 아톰 프로세서 E3900시리즈는 에지 및 포그 컴퓨팅을 보다 지능화해 데이터 센서 부근에서 더욱 많은 프로세싱 작업을 가능하게 함으로써, 데이터 센터에서 모든 데이터 처리가 집중되는 부담을 덜어준다. 예를 들어 교통단속용 카메라와 센서 데이터를 살펴보면 분석을 위해 서버로 데이터를 전송하는 것은 영상 압축이나 데이터 이동으로 소요되는 시간으로 인해 디바이스 상에서 바로 데이터를 처리하는 것에 비해 분명한 단점이 있다.
