한국조폐공사, 동운아나텍과 ICT분야 사업협력 MOU 체결

[대전=글로벌뉴스통신] 한국조폐공사(사장 반장식)는 동운아나텍 본사에서 반장식 조폐공사 사장, 김동철 동운아나텍 대표 등이 참석한 가운데 ICT 분야 및 디지털 결제와 관련된 신규 사업 발굴을 위한 업무협약을 체결했다고 2일(금) 밝혔다.

조폐공사는 디지털 전환 시대를 맞아 △ICT 분야 기술협력 및 사업추진 △지문인식 및 디스플레이 카드 기술협력과 공동사업 발굴 추진 등을 위해 업무협약을 체결했다고 설명했다.

조폐공사는 주민등록증, 외국인등록증 및 모바일 운전면허증 등 국가 신분증 사업과 공공분야의 출입통제, 신원인증, 전자봉인 및 데이터 보호 분야 등의 IT보안 공공사업 경험을 보유하고 있으며, 동운아나텍은 시스템 반도체 기술과 지문인식 생체인증 솔루션 등의 다양한 IT솔루션을 글로벌 기업에 제공하는 등 기술력을 갖추고 있다.

조폐공사 반장식 사장은 “이번 협약 체결을 계기로 조폐공사의 보안기술 및 공공사업 수행경험과 민간 IT기술 전문기업의 노하우가 시너지를 발휘해 국민편익 증진을 위한 수준 높은 서비스들이 개발될 것이다.”라고 말했다.