[경북=글로벌뉴스통신]민선8기 투자유치 100조원 달성을 선포한 경북도가 단일 투자프로젝트 사상 최고액의 투자양해각서(MOU)를 체결했다.
경북도와 구미시,LG이노텍은 6일(수) 구미시청에서 1조4000억원 규모의 투자양해각서를 체결했다. 투자협약식에는 이철우 경북도지사, 김장호 구미시장, 정철동 LG이노텍 사장, 구자근 국회의원, 김영식 국회의원, 이희범 도 투자유치특별위원회 공동위원장 등이 참석했다.
LG이노텍은 최근 LG전자로부터 인수한 12만 5557㎡ 크기의 구미A3공장 부지에서 카메라모듈과 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)를 생산할 계획으로 1000개의 직·간접 일자리가 창출되는 메가톤급 프로젝트를 추진하며 기업의 현재와 미래를 준비하게 된다.
카메라모듈은 LG이노텍의 현재를 상징하는 사업으로 2011년 이후 20%대의 점유율로 카메라모듈 글로벌시장 1위를 유지하고 있다.
앞으로의 전망도 낙관적이다. 현재 주력인 스마트폰을 넘어 자율주행차량 상용화로 차량용 카메라모듈 수요도 급증세에 있으며 가상현실(VR)과 증강현실(AR) 아우르는 확장현실(XR) 플랫폼 등으로 적용분야가 확대될 것으로 보인다.
시장조사기관 욜디벨롭먼트는 전체 카메라모듈 시장은 2025년 600억달러(75조원)에 달할 것으로 전망하고 있다. 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)는 반도체 성능 차별화의 핵심으로 반도체 기판 시장의 성장을 주도하고 있어 LG이노텍의 미래가 될 수 있다.
FC-BGA는 안정성 확보 및 빠른 전송속도 등 기술 진입장벽이 높아 현재 세계 10여개 업체만 생산할 수 있다. 통신용 반도체 기판시장에서 서계 1위를 달리고 있는 LG이노텍은 세계 최고수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 제조공정이 유사한 FC-BGA시장에서도 세계시장을 석권하겠다는 포부를 가지고 이번 투자를 추진하게 됐다.
시장 전망도 밝다. 지난해 반도체 패키지 기판 시장은 122억달러(14조 5000억원)로 전년 대비 19% 성장했으며, FC-BGA는 이 중 47% 가량을 차지하고 있다. 업계는 FC-BGA 수요가 2025년까지 연평균 11% 성장할 것으로 전망하고 있다.
민선8기 투자유치 100조원 목표의 첫 결실은 맺은 경북도는 삼성, SK, LG 등 국내 10대 그룹들의 1100조원 투자계획 발표에 대응해 발 빠르게 지난달 34명의 기업전문가 중심으로 꾸려진 투자유치특별위원회를 출범시키며 획기적인 지방시대를 열어가겠다는 결의를 다진 바 있다.
경북도가 투자유치 목표 달성을 위해 가장 중요하게 생각하고 있는 것은 역시 대기업 투자유치다. 대기업들이 속속 진출하고 있는 반도체와 2차전지 등 신산업에 대한 경북의 강점을 집중 부각시켜 전략적인 투자유치 활동에 나선다는 계획이다.
이철우 도지사는 “대한민국 최초의 종합 부품기업으로 40여년 간 구미와 오랜 인연을 맺고 있는 LG이노텍과 함께 경북의 밝은 내일을 준비하겠다”며 “전국 최고수준의 투자 인센티브와 2028년 완공되는 대구경북 통합신공항을 경북의 강점으로 내세워 투자세일즈에 적극 나서 민선8기 투자유치 100조원 목표가 구호에 그치지 않도록 최선을 다하겠다”고 각오를 밝혔다.
